對于10mm-12mm以下的不銹鋼和低碳鋼對接焊縫，可以不開坡口，不填絲，一次焊接完成，可輕松實現單面焊雙面成形，且焊縫組織和成份與傳統(tǒng)TIG焊相同，焊縫綜合性能滿足相關標準要求。
對施焊材料的微量元素波動不敏感，焊接熔深穩(wěn)定。
焊接熔深大，生產率高（提高2-3倍），高效、環(huán)保、低能耗、高性價比（成本僅為常規(guī)TIG焊的1/10）。
A-TIG焊接熔深增加機理：
電弧收縮理論
在電弧中心區(qū)，溫度高于活性劑材料分子的分解溫度，氣體和活性劑原子被電離成電子和正離子，使弧柱中心區(qū)域的導電能力增強。而在弧柱較冷的外圍區(qū)域，被蒸發(fā)的物質仍然以分子和被分解的原子形式存在，被分解的原子大量吸收電子，形成負離子，使外圍區(qū)域作為主要導電物質的電子減小，導電能力下降，使電弧收縮。
因為所使用的活性劑的各組分都是多原子分子，所以在電弧氣氛下發(fā)生熱解離，熱解離是吸熱反應，根據電壓原理，使得電弧收縮。
因為涂層物質本身不導電，而涂層物質的熔、沸點都比金屬的高，所以只在電弧中心溫度較高的區(qū)域才有金屬的蒸發(fā)，形成陽極斑點，即涂層的存在減小了陽極斑點區(qū)，從而使電弧收縮。
表面張力溫度梯度改變理論
熔深增加是由于電弧與熔池表面相互作用的結果，陽極根部增加的電流密度引起的電磁力驅動了循環(huán)流所致。
